鍍層測(cè)厚儀價(jià)格

韓國(guó)*MicropioneerXRF-2020測(cè)厚儀

儀器全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦

5個(gè)準(zhǔn)直器可選：

0.1mm，0.2mm，0.3mm，0.4mm，0.05*0.3mm

鍍層測(cè)厚儀價(jià)格

特征：

可測(cè)量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度；

可通過CCD來觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行鍍層厚度的測(cè)量

避免直接接觸或破壞被測(cè)物

全自動(dòng)臺(tái)面及自動(dòng)對(duì)焦更能準(zhǔn)確測(cè)量產(chǎn)品位置

適應(yīng)于各類五金電鍍,電子連接器端子等。

可測(cè)金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鋅鎳合金等鍍層。

可測(cè)試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

應(yīng)用廣泛，適應(yīng)電鍍生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品來料檢測(cè)等。

型號(hào)：

XRF-2020L型：測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高3cm:臺(tái)面載重3kg

XRF-2020H型 測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高12cm:臺(tái)載重5kg

XRF-2020系列測(cè)厚儀

測(cè)試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

選擇任意的微小面積以進(jìn)行鍍層厚度的無損測(cè)試

避免直接接觸或破壞被測(cè)物

三臺(tái)機(jī)型均為全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦

XRF-2020測(cè)厚儀

應(yīng)用于電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器半導(dǎo)體等行業(yè)

可測(cè)試各類電鍍層，金,銀,鎳,銅,錫,鋅,鉻,鋅鎳合金等

X-RAY金屬鍍層測(cè)厚儀韓國(guó)XRF-2020系列

快速無損檢測(cè)電子電鍍,五金件及端子半導(dǎo)體等電鍍層厚度

韓國(guó)*XRF-2020鍍層測(cè)厚儀