鍍層測(cè)厚儀測(cè)量腔體深度0-80mm

韓國MicropioneerXRF-2020鍍層測(cè)厚儀

檢測(cè)電子電鍍,化學(xué)鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀.

特征：

可測(cè)量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度；

可通過CCD來觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行鍍層厚度的測(cè)量

避免直接接觸或破壞被測(cè)物

全自動(dòng)臺(tái)面及自動(dòng)對(duì)焦更能準(zhǔn)確測(cè)量產(chǎn)品位置

適應(yīng)于各類五金電鍍,電子連接器端子等。

可測(cè)金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鋅鎳合金等鍍層。

可測(cè)試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

應(yīng)用廣泛，適應(yīng)電鍍生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品來料檢測(cè)等。

MicropXRF-2020鍍層測(cè)厚儀

產(chǎn)地：韓國

品牌：Micropioneer微先鋒

型號(hào)：XRF-2020H,XRF-2020L

XRF-2020L型：測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高3cm:臺(tái)面載重3kg

XRF-2020H型 測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高12cm:臺(tái)載重5kg

可測(cè)凹槽X射線鍍層測(cè)厚儀:可測(cè)腔體深度0-80mm

測(cè)試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

選擇任意的微小面積以進(jìn)行鍍層厚度的無損測(cè)試

避免直接接觸或破壞被測(cè)物

三臺(tái)機(jī)型均為全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦

可測(cè)凹槽X射線鍍層測(cè)厚儀:可測(cè)腔體深度0-80mm